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2025年04月25日 星期五

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  • 更新时间:2025-04-25
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6ES7322-1HH01-0AA0 其他形状,如矩形,也只需更换冲模即可实现。其他类型的陶瓷制造技术可以用来制造不同的形状。例如,杆或管是通过挤压和切割长度制成的。成型后,绿色(即未着色)零件放在窑中,在超过1200℃的高温度下烧结。超过825℃时,B ismuth氧化物被熔化。并初步使多晶陶瓷致密化。在较高的温度下,晶粒会生长,形成一种可控制的晶粒尺寸结构。

对于径向引脚和芯片器件,通过在陶瓷表面涂上厚膜银色的Fred。然后将导线或带式端子焊接到正确的位置。导电环氧树脂用于将导线连接到径向3毫米的圆盘。对于较大的工业用元器件(直径为40 mm和60 mm的圆盘),接触材料采用电弧喷涂铝,如有必要,可过喷涂铜以提供可焊接表面。

各种压敏电阻的封装在组装过程使用了大量的封铸技术。大多的径向引脚和一些工业器件(HA系列)在流化床上被涂上环氧树脂,对于轴向元器件则是旋转着喷涂。

径向引脚封装采用湿法工艺,也可使用酚醛涂层。PA系列的封装则是在20mm圆盘范围内采用塑膜封装。RA,DA和DB的器件是相似的,由圆片和芯片构成,带有标识或引线,包封在环氧树脂覆盖的塑封外壳中。不同的封装类型具有不同的能量等级和安装方式。

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