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6ES7 222-1HD22-0XA0待客户项目正式定点后,我们就可以进行内部零部件的详细设计工作了。
在此之前,还需要电子或者系统工程师提供给我们一些主要电子模块零部件的参数信息:
① 核心模组:功率模块;② 整个系统的电压和电流信息;③母线电容:容值(关系到体积的大小);④ 电流传感器;⑤ EMC滤波模组;⑥ 保险丝;⑦ 主动放电模组。
为什么需要知道上述电子或系统相关的零部件信息,主要是因为电流信息影响到后面导电铜排的尺寸设计,以及关键模块的选择也影响到内部布局,其实这些大致的信息在RFQ阶段的时候,都需要确定好,因为如果和报价方案不一致时,有可能影响到内部的零部件重新布局和空间的设计。
零部件的详细设计主要分为以下几个部分:
① 热设计
功率模块的热设计、母线电容的热设计、整机水道的设计;
② 安规设计
高压器件周边的电气间隙和爬电距离的设计;
③ 密封设计
上下壳体之间的密封、低压连接器处密封、三相铜排处密封、三相处与电机端面的密封、水道密封等;
④ EMC设计
高压直流测滤波设计、高低压重叠区EMC设计、三相输出与电机侧EMC设计;
⑤ 可制造性设计
考虑到制造流程的简单,设计时尽量减少零部件数量,简化组装工艺,优化组装顺序。同时考虑到防错和定位设计,控制组装的精度误差。
6ES7 222-1HD22-0XA0
140CPU65260C
140CPU67160C
140CPU65160C
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