6ES7 223-1BF22-0XA8

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进入到产品开发阶段的时候，我们的内部详细设计方案已经初步完成，可以说从结构布置上来看，已经能够满足客户的要求了，但是从性能方面考虑，目前还存在未知风险点。

因此，为了满足客户的技术要求，我们需要通过CAE工具对客户的一些重点关键技术点进行模拟仿真验证。

一般我们结构方面，我们需要进行的仿真项目有：

① 强度仿真/静力仿真

如客户一般有要求控制器上盖能够承受10Kpa的压力，而不存在结构件断裂或者变形也不会影响到产品的性能，有些还会要求变形的位移量，再如机械冲击等；

② 振动仿真

振动可以说是结构的一大重点项，往往产品在DV和PV测试阶段，遗留问题都几乎会存在振动，因此，在项目前期就应该仔细地对设计方案进行摸底仿真，并进行机加工件的快速实验验证，找到设计薄弱点，尽快突破。

③ 流体仿真

客户对于进出水口的压差，在不同流速和水温的条件下，都有明确的指标要求。

④ 热仿真

功率器件的发热温度、铜排的发热、电容芯子的发热以及PCBA板载芯片的发热等；

在正式进入VP阶段，也就是DV测试之前，作为设计人员除了通过仿真验证设计需求外，还需要通过样机对产品进行实测，从而对比仿真与实测的差异，并找到差异的原因，从而优化设计，减少正式测试时的失效再现可能性，避免资源和时间的浪费。

好了，以上，就是控制器产品结构设计时一般的流程框架，那么此阶段我们需要输出哪些文档呢，下一章节做下简要说明。

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140ACI03000

140ACI03000C

140ACI04000

140ACI04000C

140AII33000

140AII33000C

140ARI03010

140ARI03010C

140ATI03000

140ATI03000C

140AVI03000

140AVI03000C

140ACO02000

140ACO02000C

140ACO13000

140ACO13000C

140AIO33000

140AIO33000C

140AVO02000

140AVO02000C

140AMM09000

140AMM09000C

140EHC20200

140EHC10500

140EHC10500C

140EHC20200C

140HLI34000

140HLI34000C

140ERT85410

416NHM21234

416NHM30030A

416NHM30032A

140CRP93100

140CRP93200

140CRA93100

140CRA93200

140CRA93100C

140CRA93101

140CRA93101C

140CRA93200C

140CRP93100C

140CRP93200C

490NRP95400

975951000

6ES7 223-1BF22-0XA8

6AG1223-1QH32-2XB0

6ES7223-1QH32-0XB0

6AG1223-1QH32-4XB0

6AG1223-0BD30-4XB0

6AG1223-0BD30-5XB0

6AG1223-3AD30-5XB0

6ES7223-3AD30-0XB0

6AG1223-3BD30-5XB0

6ES7223-3BD30-0XB0

6ES7231-4HD32-0XB0

6ES7231-4HF32-0XB0

6ES7231-5ND32-0XB0

6ES7231-4HA30-0XB0

6ES7232-4HD32-0XB0

6ES7234-4HE32-0XB0

6ES7231-5QD32-0XB0

6ES7231-5QF32-0XB0

6ES7231-5QA30-0XB0

6ES7231-5PD32-0XB0

6ES7231-5PF32-0XB0

6ES7231-5PA30-0XB0

6ES7238-5XA32-0XB0

6AG1231-4HD32-4XB0

6ES7231-4HD32-0XB0

6AG1231-4HF32-4XB0

6ES7231-4HF32-0XB0

6AG1231-5ND32-4XB0

6ES7231-5ND32-0XB0