1756-ON8

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通常为>PBT-GF30<；

• 磁芯：通常为FeSi合金；

•磁芯与CASE的装配工艺：有包塑成型与后组装两种；

• CASE与COVER的工艺：

包塑就不会存在COVER，而磁芯有PCBA后组装到CASE里面的话，通常COVER与CASE是通过塑料超声波焊接工艺；

**— **5 —

影响精度因素

▪ 重要因子

通过前面的计算公式：VH= Kh * I c *B = (Rh/d) * f(L/l) *Ic *B ；

我们可以大概的得出，影响电流检测精度的几个重要因素：

• 霍尔芯片：线性度和灵敏度等；

• 驱动方式；

• 磁感应强度；

• 电磁干扰；

▪ 精度误差影响因素

• 标定误差；

• RMSNOISE误差；

• 线性度误差；

• 热漂移误差；

• 热灵敏度误差；

• 热磁感应强度误差；

• 耐久寿命漂移；

※ 以上这些实际的误差值，均可以通过的样本数量（不少于30个样品），进行实际试验统计得出，其中耐久需要全温度范围的1000个循环进行摸底试验。

1756-ON8 

AS-B827-032

AS-B838-032

AS-H819-100底版

AS-B872-100

AS-B875-111

AS-J890-101

AS-P810-000

AS-B883-201

PC-E984-785

AS-S908-110

AS-P890-000

AS-H819-209

W801-006

W808-002

W808-006

MA-0185-100

140CPS11410

140CRA93100

140AVI03000

140ACI03000

140DDI35300

140DDO35300

140ACO02000

140XTS10215

140CRA93100

PC-E984-258

DTA200

AS-P120-000

DEP216

PC-O984-145

DEP216

DTA201

ALU151-1

DNP116

DAU104

ADU115

DAP112

DAP102

DEP112

AS-E381-902

AS-M380-004

AS-B827-032

AS-B804-016

AS-B827-032

AS-B805-016

AS-B807-132

PC-E984-381

AS-B806-032

AS-B805-016

AS-B838-032

AS-B824-016

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1769-OV16

1769-OV32T

1769-OW16

1769-OW8

1769-OW8I

1769-PA2

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1769-PB2

1769-PB4

1769-RD

1769-RL1

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1769-RTB40AIO

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1769-RTB45

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1769-SDN

1769-SM1

1769-SM2

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1794-ACNR15XT

1794-ADN

1794-ADNK

1794-AENT

1794-AENTR

1794-AENTRXT