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6ES7223-1BF22-0XA0碳化硅（SiC ）器件支持的高电流密度需要热叠层才能大限度地提高热传导。在散热片的众多选择中，压制铜管是液冷板通用的经济化选项。虽然可以使用支持两侧模块安装的薄铜管冷板（约 12.7 mm），但两侧不同高热阻以及高压差的缺点也确实存在，会导致表面和两侧冷却的不一致性。

CRD600DA12E-XM3 在冷板中使用了 Wieland Microcool 的微变形技术（MDT）。MDT 是一项低成本、非减材的专利制造工艺，可通过机械和塑性方式使工件变形，形成有限且可重复的微通道。

块规格，尺寸较上一代 CP3012 有所缩小。

以 4 LPM 的速度为全部六个模块位置提供均衡的冷却液流量，形成 0.048℃/W（每个位置）或 0.008℃/W（每个冷板）的极低热阻。经测试，在使用 CAB450M12XM3 时，冷却系统每个开关的功耗可达 750 W。

驱动器强度

由于转换器模块的碳化硅（SiC）MOSFET 具有高功率性能，驱动器拥有足够大的驱动强度（峰值输出电流额定值或开关器件所用的电流值）才能维持较快的开关速度。建议采用 10 A 以上的额定值，确保较高边缘速率。Wolfspeed 的 CGD12HBXMP 栅极驱动器便可提供。

双通道栅极驱动器拥有过流和极性反接保护特性以及板载的 2 W 隔离型电源，能够支持 80 kHz 开关频率。用户可配置的开通和关断栅极电阻可减少开关损耗。

该驱动器还具备可调过流检测特性，拥有软关断、欠压锁闭以及 PWM 输入防重叠功能。它还提供约 2 µs 的启动到熄灭时间，以便在短路情况下关断。

由于碳化硅（SiC）MOSFET 具有较高的 dV/dt 速率，因此共模瞬态抗扰度（CMTI）额定值不足会导致逻辑输出和驱动器输出之间的锁存，造成硬件故障。CGD12HBXMP 具有较高的 100 kV/μs CMTI 额定值、较低（<5 pF）的隔离电容和差分输入，能够提高抗噪能力。

CGD12HBXMP 还拥有与 XM3 模块相同的尺寸，能够将六个 CAB450M12XM3 模块及其驱动器集成在冷板上，形成紧凑的电源核心（图 4）。这项紧凑的解决方案能够轻松集成至双逆变器设计中。

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