140AII33010

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 紧凑的设计与封装技术

● 尺寸小巧，适应性强：ROM-2820核心板的尺寸为45x45mm，厚度仅为1mm，非常适合于尺寸限制严格的应用场景，如便携式设备、嵌入式系统等，能够有效节省空间。

● LGA封装与SMT焊接技术：采用LGA封装方式，通过SMT（表面贴装技术）直接焊接在底板上。与传统采用连接器连接的核心板相比，大大降低了整板高度，提升了产品的紧凑性和稳定性。

● 无需ODM：ROM-2820为小核心板，板上主要有CPU，DDR，EMMC，PMIC四颗关键料件，没有其他的桥接芯片和连接器，尺寸也非常小，所以采用OSM核心板可达到与ODM接近的效果。只需通过设计底板，便可以达到和客制ODM单板接近一样的产品效果。

140AII33010

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BS-46AA

BS500

BSA-15

BSA-159106-0001

BSB20-5093

BSBU30Q80H

BSBU40Q123H

BSEA42

BSH0703P02F2A

BSI-2002

BSR4601

BSTME24BDO16/3

BT2-1

BT22

BT22-LC01

BT22-LC02

BT22-LC30

BT28A5A2K

BTB-27

BTG-18177

BTG60Z-S

BTL2-P1-1250-Z-S50

BTL2-P1-1524-Z-S50

BTL5-A11-M0300-P-S-32

BTL5-E1

BTL-5-E10-M0254-R-S32

BTL5-P1-M0508-P-S32

BTL5-T110-M0175-P-S86

BTL5-T110-M175-P-S86

BTM 03.1-TA-TA-TA-VA

BTM15

BTV 01.1CA-08N-08C-AA

BTV 20/30

BTV01.2CA-08N-50A-AB-NN-FW

BTV01.2CA-08N-50B-AB-NN-FW

BTV01.3CA-08N-50B-AB-NN-FW

BTV20.3CA-64B-33C-D-F

BTV40.1BH8-256S-P6C-UN-FW

BU13-0N

BUB622-100-54-E

BUC2-60/60-34-001-01

BUCHIB-465

BUG20-120-31-B-010

BUG623-56-54-E-001

BUS20-160 270-30-009

Busch993-168-02