FBM13 DM400YP

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这两个模块彼此独立工作，旨在与微控制器一起使用。MAX1669与微控制器之间的通信通过SMBus兼容接口完成。SMB接口为2线串行接口，与I²C接口非常相似，通常向后兼容。

MAX1669使用远端安装的二极管报告外部温度。图9和图10所示为MAX1669，使用2N3906作为该二极管连接。某些IC的芯片上有时会包含类似的二极管。一个例子是Virtex系列零件。这些器件有两个引脚，分别标记为 DXN 和 DXP。将MAX1669直接连接到这些引脚，可以直接测量管芯温度。这允许风扇电路更严格地控制特定IC的管芯温度。它还了将温度传感器安装到IC封装、热时间常数以及进行热阻计算的后顾之忧。®

该电路（以及讨论的其他电路）在温度方面要么作为开环运行，要么作为闭环运行。当作为开环运行时，温度传感器通过将传感器安装在设备的入口处来测量环境温度。随着环境温度的升高，风扇速度在软件控制下增加。在这种配置中，理想情况下，增加或减少风扇速度对测量的温度没有影响。因此，该系统没有形式的热反馈，并且是开环的。因为它是开环的，所以没有稳定性问题，因此软件设计更简单。但是，没有直接的方法可以知道需要冷却的组件的实际温度。例如，如果由于部分堵塞的入口或风扇老化而导致冷却效率降低，则这种类型的控制将无法知道并因此进行补偿。这意味着系统的设计使风扇旋转得比所需的快，从而导致系统不理想。

将温度传感器放置在风扇设计用于冷却的位置，形成闭环系统。增加风扇的速度会导致测量温度下降。现在需要注意稳定性问题。这种关注会导致更长的开发时间和更高的软件复杂性，但可以直接、更严格地控制热源。现在，可以将风扇速度调节到所需的低速度，以将关键组件保持在预定温度以下。此外，对于入口和出口部分堵塞等问题，将自动进行补偿。在这两种情况下，硬件设计是相同的。的区别是温度传感器和软件代码的位置。