西门子545-274

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小型电池供电工具和家用电器占用的10A-30A空间是5mm×6mm QFN的佳选择。除此之外，电流更高的电动和园艺工具倾向于并联多个FET，或采用如D2PAK的大型封装器件或如TO-220的通孔封装。这些封装可容纳更多硅，从而降低电阻、提高电流能力和优化散热性能。在大型散热器上安装通孔封装可实现更多损耗，并可消耗更多功率。

器件可耗散多少功率同样取决于终端应用的热环境和FET封装的热环境。尽管表面贴装器件通常会通过PCB散热，但你可以将其他封装（如上述TO-220或TI的DualCool™功率模块器件（下图2）连接到散热器，以便从电路板上吸热，并增加FET可消耗的大功率。

MPYCT90NAN00N，

système amplificateur MGC numérique de mesure+moduls MC，

2 SIEMENS BECKHOFF C1110 + C1110BA，

TSX Automate processor TSX P575634M，

TSX Automate processor TSX P574634M，

TSX Automate processor TSX P574823AM，

Siemens 6AV7614-0AB23-0AJ0，

Automate processor 140CPU53414B，

Omron CPU Vision Mate Controller F210-C15，

Siemens , 6AV6 542 0AG10 0AX0, MP270B，

TSX Automate processor TSX P574634M，

Automate processor 140CPU43412A，

ETEL SWTZERLAND Digital Servo Amplifier DSA2，

TSX Automate processor TSX P573623AM，

TSX Automate processor TSX P573634M，

Automate Premium complet TSXP573623+TSXPSY5500+TSXAEY，

SIEMENS 575-2105 ，

Automate simatic 575VMCPU ，

INDRAMAT DKC11.1-040-7-FW，

VIGILOHM TR22AH 220/240 ，

Automate simatic S5 -105R ，

Magelis Telemecanique XBTGT5330，

VIGILOHM TR22AH 220/240 Réf : 50399，

TSX SCM22 / Carte de communication TSX SCM 22 11，

TSX Automate processor TSX P57453AM，

Simatic Siemens S7/ 6ES7 467-5GJ02-0AB0，

KEB Combivert /F5 15.F5G1G-360A ，

Mgelis Telemecanique XBTGT4330，

INDRAMAT CLM 01.3-X-0-2-0，

Siemens Simatic  643-0AA01-1AX0，