MDV60A0110-5A3-4-00

MDV60A0110-5A3-4-00

MDV60A0110-5A3-4-00小型化和微型化

目前，如功率场效应管（MOSFET）、绝缘门极晶体管（IGBT）、晶体管（GTR）等大部分新型功率半导体器件被伺服控制系统采用。通过这些器件的利用，使伺服单元输出回路的功耗有所下降，系统的反映速度也有所加强，工作噪声。尤其是开始使用智能控制功率模块（Intelligent Power Modules，简称IPM）伺服控制系统，其将能耗制动、过温、过压、过流保护、输入隔离及故障诊断等功能全都集成在了一个不是很大的模块当中。

高度集成化

新型的伺服系统将原有伺服系统划分方法进行了升级，利用单一的、集成且功能强大的控制单元控制系统。同一控制单元有相同功能的，其单元的性能可以通过软件设置系统参数来改变。此外，还可以通过接口和外部设备位置或者力矩传感器组成的闭环控制系统来改变。使得设备本身自带传感器组成半闭环控制系统。在集成化提高的同时，也明显减少了整个控制系统的空间，使整个设备的安装和调试简单化。

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