A16B-1211-0250

A16B-1211-0250

安装在电机轴上会带来明显的系统限制：

中间有安装孔的甜甜圈形印刷电路板 （PCB） →空间限制

电机的导热系数→电子设备的高工作温度

电子设备的高温→可靠性和电子设备的使用寿命缩短

这些限制归结为对可靠组件的要求，这些组件具有很少的自发热和较小的物理足迹。由于这些编码器通常以非常高的产量制造，因此冷却和PCB制造的系统成本是重要的设计因素。这些系统中通常涉及的另一个设计因素是功能，以可靠地了解测量值是否有效，或者系统是否需要进入状态，即停止。

这些甜甜圈形 PCB 的典型直径低至 35 毫米， 这将所选组件的物理尺寸限制在大约 10 × 10mm² 或更小.编码器板直接受到电机产生的热量的影响，在工作条件下可以达到95°C的温度，在使用寿命的时间内甚至可以达到105°C。 在这些温度下，由于漏电流引起的电子产品自发热已经很强烈——一些半导体甚至可能遭受热失控。

采用FCSG2封装的智能融合158 SoC

Microchip为这些应用设计了一款特定的器件：采用FCSG2封装的SmartFusion158 SoC。该器件采用 Arm M3 微控制器，附加了大约 25.000 个逻辑元件的 FPGA 结构和 9 × 9mm² 的优化器件封装。该器件针对这些恶劣的工作条件和设计限制进行了高度优化。

A16B-1211-0250

A16B-1211-0250