BMG2 20NM230V

BMG2 20NM230V这款 SmartFusion2 器件提供 82 个 I/O，其中 70 个能够连接到 3.3V，12 个可以本地连接到 2.5V 或通过电阻分压器连接到 3.3V。此外，对于需要高速通信的情况，可以使用一个收发器对，其运行速度高达 5 Gbps 并支持 PCIe Gen2。片上 Arm M3 微控制器也可用于典型的内务管理和通信目的。

由于 SmartFusion2 的功耗优化架构及其产生的小自发热，该器件可以在接近大指定温度范围 （100°C/125°C） 的环境温度下运行。为了准确估计器件的功耗和自发热，建议将微芯片功耗估算器用于SmartFusion2 SoC和Igloo2 FPGA或PolarFire FPGA和SoC。

如上所述，编码器数据通常是关键型的，要求FPGA设计也获得认证或具有混合的关键级别。Microchip通过SmartFusion2 / Igloo2包（链接在这里）支持此类认证。SmartFusion2 和 Igloo2 设备已通过 IEC 61508 功能认证，基于使用验证。相应的包包含认证的开发环境Libero SoC 18.3 SP4，FPGA设计中经常需要的28个IP核，这些设备和实用程序的手册，用于计算硬件故障概率。

由于Microchip FPGA和SoC不受配置存储器上的单事件翻转（SEU）的影响，因此性硬件故障是讨论所需的FIT计算的因素。FIT 代表 failure in time，1 FIT 等于 109 小时内的一次故障。对于典型的基于SRAM的FPGA，SEU引起的软FIT取决于所选器件的确切架构和复杂性，通常在约400 FIT的范围内。考虑到相关功能通常只占用FPGA结构的一小部分。在此软 FIT 之上，还添加了性故障。

BMG2 20NM230V

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