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2025年05月15日 星期四

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BMEH586040

BMEH586040

伺服驱动技术未来开发趋势

由于材料的变革,尤其是受主控芯片和功率器件这两类半导体技术发展的影响,伺服驱动技术将产生颠覆性的创新。总体来看,伺服驱动技术的未来开发趋势包括以下四个方面。

首先,在主控芯片的发展上,市场主流的控制器多采用的是双核结构(FPGA+ARM),目前在安川SigmaVII系列中已经采用了双核一体式控制器,其将这两个控制芯片进行了集成,使得保密性更强,布线也更简单。随着芯片技术的发展,类似智能手机使用的多核驱控集成式控制器将会出现在市场上,它既能保持FPGA+ARM的运算优势;同时利用内部总线,避免了复杂的外部接线,具有的通信速度;有利于多轴运动轨迹控制精度的提高与振动抑制能力的提升。

随着多核芯片能力的提升,将伺服驱动、运动控制一体化集成在底层嵌入式系统当中,可地降低系统集成复杂性、成本与体积;并且由于克服了总线通讯的延时,运动控制整体性能也将得到地提升。以工业机器人使用的电机和伺服性能优化为例,在我们目前提出的技术方案中的一个重点就是要真正做到驱控一体化,即从传统的一个示教盒加一个上位机(单核芯片、多控制器分布式结构),过渡到一个示教盒加多轴驱控一体机(多核芯片、驱控一体结构),这也是未来的一个重要的研发方向。

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